產品名稱： 郵標孔封裝的模組檢測類

隨着電子技術的突飛猛進，大多數產品功能越來越強，體積也日益減小，爲節約空間，方便開發，越來越多的電路模塊化設計。所以仿郵票形式的半孔封裝也越來越多，隨之帶來的測試也成難題了。

郵票孔焊由兩個部組成，半孔與周邊的焊盤。當焊盤設計變大時，方便測試，但是模塊與底板之間入錫太多，容易連錫短路。而焊盤面積太小時，焊錫不夠牢固，且常規結構無法下測試針。

出於兩者的矛盾，針對不同形式的模塊可以做不同的設計，本文僅限體積較大，元件密集度較高的核心板提出建議。

可以將半孔設計成橢圓形，PCB加工外形時，留出較多的半孔深度，而焊盤面積設計較小，這樣的形狀在焊接到主板上時，核心板底部與主板之間上錫較小，半孔較深時，大多數錫會聚集在半孔內，增加了錫量，同時也避免了容易連錫短路的現象。

而測試方面可以採用我司設計的四側面推針結構，完全可以實現將所有的半孔線路引出，甚至正反面增加測試針引出燒錄或其它電壓點，方便檢測。

由於核心板的引腳大多分爲電源類，通訊類，IO類，而測試的目的主要是檢測所有元件的所有引腳是否焊接合格。所以我們可以設計一塊專用於檢測的主板，配上電源檢測功能，根據核心板的通訊方式配上各種通訊的轉換電路，普通IO則採用掃描的方式檢測電平。從而即簡化了測試電路，又完成了全面性的簡單，實現快速高效的檢測。

這種類型的產品相較於其它非系統性功能的產品所需檢測電路當然複雜些，因此用於檢測的電路不能排除使用過程中出現異常。同時爲了減少接線配線的工作量，所以建議設計轉接板，完成測試針與測試底板之間的連接。在測試底板出現問題時，也能快速更換，完成修復。不因小故障而影響產線的生產進度。